等离子去胶机：覆盖多个核心工艺环节

　　等离子去胶机又称等离子体刻蚀去胶机，是半导体制造、微电子封装、PCB加工等电子制造领域的核心工艺设备，主要用于去除工件表面的光刻胶、有机物杂质、氧化层等污染物，通过等离子体的物理轰击与化学反应双重作用，实现工件表面的高效、精准、无损伤清洁，为后续镀膜、焊接、键合等工艺提供洁净的表面基础。

　　等离子去胶机的核心工作原理基于低温等离子体技术，通过在密闭真空腔体中激发气体产生等离子体，利用等离子体中的高能粒子（电子、离子、自由基等）与工件表面的胶层及杂质发生作用，实现去胶目的。其去胶过程分为两个阶段：一是物理轰击阶段，高能离子高速撞击工件表面，打破光刻胶分子间的化学键，使胶层发生碎片化剥离；二是化学反应阶段，等离子体中的活性自由基（如氧自由基、氢自由基）与碎片化的胶层分子发生氧化、分解反应，将其转化为二氧化碳、水、小分子有机物等易挥发物质，再通过真空泵排出腔体，从而完成去胶清洁。根据工艺需求，可选择氧气、氩气、氢气等不同反应气体，适配不同类型光刻胶的去除。

　　等离子去胶机的核心结构由五大关键模块组成，各模块协同工作保障去胶精度与工艺稳定性：

　　一是真空腔体，采用耐腐蚀、高密封性的不锈钢材质制造，是产生等离子体与进行去胶反应的核心区域，腔体内设有工件托盘，可适配不同尺寸的晶圆、PCB板、芯片等工件；腔体需具备良好的真空保持能力，避免空气干扰等离子体反应。

　　二是气体供给系统，包括气体钢瓶、减压阀、流量计、气体混合器等部件，可精准控制反应气体的种类、流量与配比，满足不同去胶工艺需求，保障等离子体浓度稳定。

　　三是等离子体发生系统，核心为射频电源与电极，通过射频电源施加高频电压，使腔体内的气体电离产生低温等离子体，射频功率可根据工件材质与胶层厚度灵活调节。

　　四是真空系统，由机械泵、分子泵组成，负责将腔体抽至指定真空度，同时及时排出反应产生的挥发性杂质，维持腔体内部洁净。

　　五是控制系统与安全装置，配备触摸屏控制器，可设置真空度、射频功率、气体流量、去胶时间等工艺参数，实时监控设备运行状态；安全装置包括真空联锁、过温保护、气体泄漏报警、紧急停机按钮等，杜绝真空失效、气体泄漏等安全隐患。

　　等离子去胶机的应用领域高度集中在电子制造与半导体行业，覆盖多个核心工艺环节。在半导体制造领域，用于晶圆光刻工艺后的去胶、晶圆键合前的表面清洁，保障晶圆电路图案的精准度与键合可靠性；在微电子封装领域，用于芯片、引线框架的表面去胶与除杂，提升封装焊接的附着力；在PCB制造领域，用于柔性PCB、高密度互连板的表面清洁，去除制程中残留的胶层与有机物杂质，保障线路导通性能；在光电显示领域，用于OLED面板、光伏组件的表面处理，去除光刻胶与氧化层，提升器件发光效率与使用寿命。