产品简介

UNIXX DB30 型晶圆显影机是一款针对12寸及以下尺寸晶圆的半自动系统，系统可集成显影，清洗，干燥等模块，同时可用于方片显影，最大尺寸230mm*230mm。

n产品特色

÷ 适用先进的显影、清洗和干燥工艺

÷ 圆形晶圆最大可达 Ø300 

÷ 方形衬底最大可达 230 x 230 

÷ 防溅环自动升降

÷ 具有 BSR 背部清洗功能

÷ 配置低接触离心力卡盘

÷ 可提供全自动系统

÷ 手动装/卸

÷ 适用所有半导体材料，如硅衬底、玻璃衬底、陶瓷衬底

÷  1x 输送臂，最多 6 条管路

÷ 不同类型的喷嘴

÷ 通过压力罐或泵系统供应化学液

÷ 具有摆动效果的旋转电机

÷ 不同化学液分离排放（1、2 或 3 向分离）

n技术数据

÷ 衬底尺寸: 最大可达 Ø200 mm  或 150 x 150 mm 

÷ 电机转速: 最大 10.000 rpm，步长 1 rpm

÷ 电机加速: 最大 40.000 rpm/sec，步长 1 rpm/sec 

÷  步进时间: 1 到 999.9 秒，步长 0.1 秒