湿法刻蚀专用系统

    CHEMIXX E 30 湿法刻蚀系统专门用于掩膜版与晶圆的刻蚀与清洗,安全性能好,可使用 H2SO4, H2O2,NH4OH,HF,BOE等液体。

    更新时间:2022-11-25 17:32:29
  1. 详细信息

n产品简介

 

CHEMIXX E 30 湿法刻蚀系统专门用于掩膜版与晶圆的刻蚀与清洗,安全性能好,可使用 H2SO4, H2O2,NH4OH,HF,BOE等液体

 

n产品特色

÷ 人工装卸半自动化系统

÷ 掩膜版尺寸(方形衬底)高达 230 x 230 毫米/9 x 9 英寸

÷ 晶圆尺寸高达 300 毫米(Ø12 英寸)

÷ 耐腐蚀工艺室

÷ 两个自动输送臂,用于化学刻蚀及清洗

÷ 输送臂最大6路管路

÷ 提供多种喷嘴

÷ 低接触或定制夹头

÷ 化学液具有加热选项:20 - 80°C

÷ 腔室冲洗喷嘴系统

÷ 去离子水的 BSR(背面冲洗)喷嘴

÷ 工艺室外的手动去离子水枪

÷ 最大的集成3个化学试剂容器罐(每个 10 升),具有化学液自动排放系统

÷ 不同化学品的外部化学试剂容器罐可选H2SO4H2O2NH4OHHFBOE

÷ 手动灌装或通过批量灌装系统

÷  清洗模组可选用化学液,噪声,PVA刷洗,高压等离子水冲洗

÷  支持SCES/GEM 通讯协议

 

n技术数据

 

÷ 衬底尺寸最大可达 230 x 230 mm (9″x 9″)  Ø 300mm (Ø12″)

÷ 电机转速最大 4.000 rpm步长 1 rpm

÷ 电机加速最大 5.000 rpm/s, 步长 1 rpm/s

÷ 步进时间: 1  999.9 秒,步长 0.1 s

÷ 工艺腔材料PP  (可选 PVDF)

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