在微电子制造领域,等离子清洗机被广泛应用于多个环节。例如,在晶圆制造过程中,等离子清洗可以有效去除光刻胶残留和金属杂质,提高芯片的电性能和可靠性;在封装测试阶段,等离子清洗可以去除引线框架和封装材料表面的氧化物和污染物,提高封装的密封性和稳定性。此外,在MEMS(微机电系统)和纳米技术等前沿领域,等离子清洗技术也发挥着重要作用。
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