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CIF等离子去胶机

产品参数

特别适合于大学,科研院所和微电子、半导体企业 实验室,对电路板、外延片、芯片、环氧基树脂、MEMS制造过程中牺牲层,干刻或湿刻处理前或后,对基材进行聚合物剥离、金属剥离、掩膜材料等光刻胶去除,以及晶圆表面预处理等。
属性
产品名称
型号
厂商性质
访问量
更新时间
详情
CIF等离子去胶机
SPB-5/plus
生产厂家
302次
2024-03-18

产品详情

产品特点

  7 寸彩色触摸屏互动操作界面,自动控制监测工艺参数状态,20 个配方程序,工艺数据可存储追溯。

◆  PLC 工控机控制整个去胶过程,手动、自动两种工作模式。

◆  石英真空舱,全真空管路系统采用 316 不锈钢材质,耐腐蚀无污染。

◆  可选用石英舟,更适合晶元硅片去胶应用。

◆  采用花洒式多孔道进气方式,改变单孔进气不均匀问题。

◆  采用防腐数字流量计,实现对气体输入精准控制。标配双路气体输送系统,可选多气路气体输送系统,气体分配均匀。 可输入氧气、氩气、氮气、氢气或混合气等气体。

◆  HEPA 高效过滤,气体返填吹扫,防止二次污染。

◆  处理高效均匀,效率高,工艺重复性好。

◆  样品处理温度低,无热损伤和热氧化。

◆  安全保护,舱门打开,自动关闭电源,机器运行、停止提示。


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