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反应离子刻蚀机（又称干法刻蚀机）是半导体制造中的关键设备，其原理是利用等离子体对材料进行选择性去除，从而将掩膜图形精确转移到基材表面。
在真空反应腔内，通入特定的工艺气体（如CF₄、Cl₂等），并通过射频电源激发产生等离子体。等离子体中包含的活性自由基与材料表面发生化学反应，同时高能离子在电场引导下对表面进行物理轰击。这种物理与化学作用的协同效应，可实现各向异性强、精度高的图形刻蚀。
通过精确调控射频功率、气体组分与流量、腔室压力、温度及处理时间等参数，可实现对不同材料（如介质、硅、金属等）的刻蚀速率、选择比与形貌的有效控制，满足微纳加工的多样化需求。
应用领域：
产品特点
智能控制与操作
u 配备7英寸彩色触摸屏，支持中英文交互界面，可实时监控与自动控制工艺参数。
u 内置20组工艺配方，支持数据存储与追溯，确保工艺重复性。
u 采用PLC工控系统，支持手动与自动两种工作模式，流程控制稳定可靠。
u 操作面板采用60°倾角人体工学设计，观看与操作更舒适。
腔体与真空系统
u 真空腔室及全路管路均采用316不锈钢材质，具备优异的耐腐蚀性，确保工艺无污染。
u 采用顶置上开盖设计，搭配下压式铰链，开合轻便，密封可靠。
气体输送与分布
u 标配双路高精度防腐数字质量流量计，支持氧气、氩气、氮气、四氟化碳、氢气等多种工艺气体，可选配多路气体系统。
u 采用多孔分散式进气设计，取代传统单点进气，确保腔体内气体分布均匀，工艺一致性高。
样品处理与安全
u 采用上置式样品台，支持360°水平取放样品，符合人体工学，操作便捷。
u 有效处理面积大，可兼容至直径154mm晶圆或硅片。
u 具备HEPA高效过滤与气体反吹扫功能，防止颗粒物二次污染。
u 配备安全联锁装置，开舱门即自动切断电源，并设有运行状态指示灯，保障操作安全。
2025-12-26 
2024-07-26 
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